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博流智能完成數千萬美元B輪融資 紅杉資本領投

3月5日,資本邦訊,據IT桔子消息,博流智能近日完成數千萬美元B輪融資,本輪融資由紅杉資本中國基金領投,華創資本、啟明資本以及魔量資本跟投。博流智能成立于2016年,是專注于提供全方位物聯網解決方案的半導體芯片設計公司。其以超低功耗/超安全物聯網WiFi為切入點,并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在內的無線方案,支持萬物相聯;在萬物互聯的基礎上,發力解決萬物中心的人工智能解決方案,提供包括人臉識別跟蹤、語音識別以及多傳感器融合等邊緣計算。

資本邦獲悉,博流智能已在南京江北新區、上海張江高科和臺灣新竹設立了研發中心,目前團隊規模近百人,匯聚了一群來自業界知名公司的優秀技術人才。公司研發團隊均是名校的博士和碩士,都曾任職于國際著名的芯片設計公司,多數擁有十年左右的研發實戰經驗。博流智能的團隊技術全面完整,包括通訊與AI系統算法、模擬、射頻、數字,SOC和嵌入式開發等,研發產品涵蓋多市場應用領域,如無線聯接、嵌入式及人工智能等等。

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