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從3微米到5納米 一圖看臺積電成立33年來的工藝演進

【TechWeb】1月21日消息,據國外媒體報道,為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電,近幾年在芯片工藝方面走在行業的前列,已連續4年獨享蘋果的A系列芯片大單,今年預計還會繼續。

臺積電能夠連續4年獨享蘋果的大單,靠的是業界領先的工藝,而臺積電也在官網,披露了他們自成立以來的工藝演進。

臺積電芯片工藝_500

臺積電芯片工藝演進圖

從臺積電官網所公布的信息來看,在1987年成立時,他們的芯片工藝是3微米,隨后逐步提升,在1990年提升到了1微米;2001年的時候提升到了0.13微米,也就是130納米;2004年開始采用90納米工藝;隨后是65納米、45納米、40納米、28納米、20納米,2015年提升到了16納米;2016年升至10納米;2017年是7nm;5nm也已在去年風險生產,將在今年上半年開始大規模量產。

除了圖中列出來的工藝,臺積電也在研發更先進的3nm工藝,在四季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家透露在4月29日舉行的臺積電北美技術研討會期間,將披露更多3nm工藝的細節信息。

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