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英特爾CFO:芯片工藝落后競爭對手 5nm推出后將重回領導地位

【TechWeb】3月6日消息,據國外媒體報道,在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于臺積電和三星,英特爾的高管目前也已公開承認了這一點。

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承認芯片工藝落后競爭對手的,是英特爾的首席財務官喬治·戴維斯(George Davis),他在摩根士丹利(Morgan Stanley)的一次會議上,承認他們現階段在芯片工藝方面落后于競爭對手。

在會上,喬治·戴維斯表示,英特爾目前仍認為在芯片工藝方面跟上和超越競爭對手,還有很長的路要走。

喬治·戴維斯在會上進一步表示,在2021年推出7nm工藝之前,他們在芯片工藝方面無法與臺積電和三星平起平坐,不過在5nm工藝推出之后,英特爾將重新奪回領導地位。

英特爾的7nm工藝是計劃在2021年推出,其CEO鮑勃·斯旺(Robert Swan)此前曾表示,英特爾的7nm CPU,將在2021年四季度開始出貨,但對于5nm,英特爾目前還未給出明確的時間表。

英特爾在芯片工藝方面落后競爭對手,主要是在10nm和7nm方面,臺積電的7nm工藝在2018年率先量產,2019年為臺積電帶來了93億美元的營收,占到了該年臺積電全部營收的27%。而在7nm工藝量產兩年之后,臺積電今年是將開始大規模量產5nm工藝,這一工藝在去年已開始試產,預計今年可貢獻臺積電一成的營收。

雖然在芯片工藝方面落后于競爭對手,但在鮑勃·斯旺的領導下,英特爾也在奮力追趕,他們在去年已披露了未來十年的技術路線圖。

路線圖顯示,英特爾的7nm工藝將在2021年開始采用,7nm+和7nm++則會在隨后的兩年分別推出。7nm之后是更先進的5nm、3nm、2nm和1.4nm,其中5nm、3nm和2nm處在路線發現階段,分別計劃在2023年、2025年和2027年采用,2029年擬開始采用1.4nm工藝。

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