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外媒:臺積電今年10月份開始安裝3nm芯片生產設備

【TechWeb】3月31日消息,據國外媒體報道,在芯片制造工藝方面走在行業前列的芯片代工商臺積電,在2018年率先量產7nm芯片之后,今年將大規模量產5nm芯片,外媒此前的報道顯示,臺積電今年4月份就將開始為相關客戶大規模生產5nm芯片。

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在7nm投產已兩年、5nm工藝即將大規模量產的情況下,臺積電也將注意力放在了更先進的3nm工藝上。

在最新的報道中,外媒就提到了臺積電3nm工藝方面的消息,其表示今年10月份,臺積電就將開始安裝生產3nm芯片的設備。

3nm工藝是5nm之后,芯片制造工藝的一個重要節點。在2019年第四季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家也談到了3nm工藝,當時他是表示他們正與客戶就3nm工藝的設計進行合作,并透露研發進展順利。

魏哲家當時還提到,同5nm技術相比,3nm工藝在性能、功耗、面積及晶體管的密度方面更有優勢,在3nm工藝的研發上,他們也有多種技術可以選擇,他們也仔細評估了所有不同的方法,他們的決定是基于技術及成熟度、性能和成本。他們預計3nm工藝推出之后,將是兼具性能、功耗、面積及晶體管密度優勢的最先進的工藝。

臺積電的3nm工藝和5nm工藝,除了是鄰近的兩代芯片工藝之外,他們的制造工廠也將相鄰,在2018年,臺積電就披露了5nm和3nm工藝的投資計劃,5nm是計劃投資250億美元,3nm則是計劃投資190億美元。

在2018年的報道中,外媒是提到臺積電在2017年就已投入部分工程師進行早期的研發,制造3nm芯片的工廠,將在今年開始建設,2021年完成設備的安裝,預計2022年年底或者2023年年初投入運營。

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