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臺積電正研發第二代5nm工藝 計劃明年大規模量產

【TechWeb】8月25日消息,據國外媒體報道,芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業的前列,在2018年的4月份率先量產7nm工藝之后,更先進的5nm工藝也已在今年一季度大規模投產,為蘋果、華為等客戶代工最新的處理器。

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從外媒最新的報道來看,同此前的7nm工藝一樣,臺積電的5nm工藝也不會只有一代,他們還會推出第二代的5nm工藝。

外媒是在報道臺積電全球技術論壇時,提及臺積電正在研發第二代的5nm工藝的,今天開始的2020年臺積電全球技術論壇,是他們舉辦的第二十六屆全球技術論壇。

外媒在報道中表示,臺積電正在研發第二代5nm工藝,也就是N5P工藝,用于高性能應用的產品,計劃在2021年大規模量產。

在第一代的5nm工藝今年量產之后,第二代的5nm工藝計劃在明年投產,兩代工藝投產之間的時間間隔,同7nm工藝也基本相同。臺積電的7nm工藝目前共有兩代,第一代在2018年的4月份大規模投產,第二代在2019年投產。

同兩代7nm工藝一樣,臺積電兩代5nm工藝,性能也會有改進。外媒在報道中就提到,同第一代的5nm工藝相比,第二代的5nm工藝所制造的芯片,性能將會提升5%,能耗將降低10%。

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